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组织切片的流程优化与改进

来源:智慧病理网

投稿作者:马恒辉(医院病理科)

——本文系作者投稿,未经授权,不得转载。

马恒辉周晓军

  作者简介:马恒辉,男,副主任技师。

  关键词:组织;切片;流程;优化,改进

  在常规切片操作中,传统的方法是操作者根据组织在蜡块中的具体位置,随机或随意调节蜡块夹头与刀刃的角度而进行切片。当遇到蜡块夹头无刻度标记的切片机型,或灌注式制作的组织蜡块时,调节切削平面存在一定的难度。为了简化和规范切片操作,我们建议采用一种调整切片机的蜡块夹头并相对固定而进行切片的方法,通过常规切片工作的实践证明,该方法不仅操作简便流程简化,标准统一易于调节,而且还极大地提高了切片的效率和切片的质量。

  1.切片前的准备工作

  每天切片之前应先检查切片机的角度并将其调整固定,即刀座的角度约在10°,夹具的上下二边与刀刃平行,左右二边与刀刃垂直。预备切片和正式切片过程中所有角度均保持一致不得随意变动。

  1.1.标准空白蜡块制备[1]空白蜡块制备步骤:①将不锈钢模型注入蜡液后置于热台上,液面刚好与模型的上缘平齐,不得低于或高于此限。②在模型底部压平置入组织,盖上包埋盒注上蜡液,约过10sec~15sec,包埋盒与模型周边的蜡液凝固后,再次补充注入少许蜡液,以增加包埋盒的稳固性。③液面高度不得高于包埋盒上缘,加盖包埋盒时一定要保持与模型底部平面平行,无前后左右倾斜的现象。如图1、2所示。用毛刷把切片机夹头中的石蜡残渣清除干净。

  图1所示,包埋正确,侧面观,组织蜡块与包埋盒平行。

  图2所示,包埋不正确,因操作时动作太慢,蜡凝固后加盖包埋盒,侧面观,组织蜡块与包埋盒不平行,影响切片操作。

  1.2.标准切削平面调整[2]切削平面调节步骤:①将标准蜡块放入切片机蜡块的夹头中,松开锁定旋钮,把Y轴旋钮最大限度地松开,使蜡块夹头的位置尽量向前倾斜。②按下切片机右手边的手轮,缓缓地下降蜡块夹头,使蜡块夹头的位置刚好接近于刀刃。③仔细地左右调节X轴旋钮,使夹头与刀刃接近平行。④转动手轮将夹头抬高到最高位置,仔细地前后转动Y轴旋钮,使夹头与刀刃形成的切削平面接近垂直。至此,标准切削平面即调整完成。如图3、4、5和6所示。

  图3、将标准蜡块放入切片机蜡块的夹头中,松开锁定旋钮,把Y轴旋钮最大限度松开,使蜡块夹头的位置尽量向前倾斜。

  图4、按下切片机右手边的手轮,缓慢下降蜡块夹头,至蜡块夹头刚好接近刀刃的位置。

  图5、仔细左右调节X轴旋钮,使夹头与刀刃接近平行。

  图6、转动手轮将夹头抬高到最高位置,仔细前后转动Y轴旋钮,使夹头与刀刃形成的切削平面接近垂直。至此,标准切削平面即调整完成。不改变进刀修切调节,直接将蜡块向下移动经过刀刃,被切除蜡块的面和量即表明需要做的调节。

  2.预备切片

  应用轮转式切片机(附二档进样装置)装上旧的一次性刀片操作,将蜡块表面多余的石蜡及不平整的组织修去,俗称粗修,至组织尽量暴露最大面,用毛刷刷净,重新冷冻蜡块以备正式切片。

  3.蜡块表面脱钙法[3]

  遇有钙化或硬化组织可用5ml/mol盐酸对蜡块表面进行软化处理。方法如下:①将切片中出现列裂隙的组织蜡块面朝下,置入带有5ml/mol盐酸的玻璃容器或塑料容器内,浸泡5min~10min,取出后用干纱布擦去蜡块表面的盐酸。②蜡块不须冷冻,在室温(25℃)下直接在切片机切片,切片厚度4μm。③裱片时,先将切片光面朝下放入冷水中,然后,再用干净的载玻片将其移入漂片仪的水槽内,温度约45℃~47℃;略展片刻,待切片充分展平后,迅速裱贴在载玻片上。④常规烘/烤切片、染色、封固。

  4.修片厚度

  在修块的时候一定要非常小心,避免把蜡块中的组织不小心剥离出来,切片上就会出现一个空洞。修块的厚度不能超过30μm~50μm,如果可以,尽量再薄些。

  5.正式切片

  用毛刷将切片机打扫干净,换上新的一次性刀片准备切片。切片厚度通常规定为4μm,切片的完整性平整性要求组织完整,厚薄均匀,平整无皱,无刀痕。选取平整光滑无污染的切片置入水面,用纱布将载玻片擦拭干净,捞取切片时使切片与载玻片沿长轴方向平行。漂片仪的温水须每日更换,保持清洁,温度范围在45℃~49℃之间。在载玻片上写上正确的号码后迅速放入烘片箱内,烘片箱温度设置为80℃~90℃左右。通常烘烤15min~30min即可染色。

  参考文献

  [1]余波,马恒辉,章如松,等.切片机标准切削平面的调整在常规切片中的应用[J].诊断病理学杂志,,18(5):-9.

  [2]马恒辉,周晓军.组织固定及包埋常见问题与对策[J].临床与实验病理学杂志,,27(6):-41.

  [3]徐玮,马恒辉,孙桂勤,等.一种简便的组织表面脱钙法[J].临床与实验病理学杂志,,18(4):.

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